T-300返修台 小型拆焊台 三温区拆焊台

t-300的卖点：

1、t-300是三温区产品。                    
2、t-300上下热风均采用高档温控表。   
3、t-300上下热风加热，红外预热。    
4、t-300是工厂生产直销，保修两年。    

规格参数及特点：

型号：t-300

1.此款返修台适用于手机主板，机顶盒电路，路由器电路板，xbox-360、数码产品等等。

2.总共三个温区独立加热，上部加热800w，中部加热1200w，下部加热800w。

3.Zui高加热温度：400℃

4.采用pc410温控仪，曲线升温，自动完成芯片的预热，焊接，冷却，高精度智能温度控制器，实现精准控温。

5.移动式加热头，操作方便。

6.大功率横流风机快速冷却电路板。

7.内配真空吸笔可吸取bga芯片。

8.红外发热板可单独控制发热。

9.电路板支撑结构设计卓越，焊接区局部不用支撑，下凹。

10.下部的预热台，用于pcb板预热，确保pcb板不变形，Zui大可以预热250mm*300mm的电路板。

11.本返修台可拆焊的pcb板厚度不限。

12.本返修台可拆焊的bga芯片尺寸不限，大到775cpu座，小到ccd颗粒，都可以焊接。

13.外型尺寸：长420mm×宽400mm×高500mm。

14.使用电源：220v 50/60hz。

15.有效功率：2800w。

16.机器重量：18公斤。

17整机保修一年，控制器保修两年。

 图片全部实物拍摄，请勿抄袭。

本产品的品牌是HONTON，型号是T-300，焊台种类是无铅焊台，温度调节范围是室温-400（℃），适用范围是通用焊接，输入电压是220（V），外形尺寸是长420mm×宽400mm×高500mm（mm），重量是18